DB-h數(shù)顯控溫恒溫載物臺是一款專為實驗室、科研及工業(yè)領(lǐng)域設(shè)計的精密溫度控制設(shè)備，適用于材料特性研究、生物樣品處理、化學反應觀測等多種場景。該設(shè)備采用模塊化設(shè)計理念，通過集成化溫控系統(tǒng)與高精度傳感技術(shù)，為用戶提供穩(wěn)定、可靠的溫度環(huán)境支持，滿足不同實驗場景對溫度控制的嚴苛需求。
在核心性能方面，設(shè)備搭載智能PID溫度調(diào)節(jié)算法，能夠?qū)崿F(xiàn)±0.2℃的控溫精度，溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋-20℃至+250℃區(qū)間。全數(shù)字顯示屏可實時呈現(xiàn)工作溫度、設(shè)定溫度及運行狀態(tài)參數(shù)，配備多級菜單操作界面，支持溫度梯度編程功能，用戶可根據(jù)實驗需求設(shè)定多段溫度曲線并保存常用參數(shù)組合。加熱模塊采用蜂窩狀均熱結(jié)構(gòu)設(shè)計，配合高導熱鋁合金載物面板，確保工作區(qū)域溫度分布均勻性達到95%以上，有效消除邊緣與中心溫差。
設(shè)備結(jié)構(gòu)采用一體化成型工藝，主體框架由航空級鋁合金與工程塑料復合構(gòu)成，兼顧輕量化與抗腐蝕特性。雙層隔熱防護層設(shè)計在提升熱效率的同時，有效降低表面工作溫度，保障操作安全性。標準配置的RS485通訊接口支持與計算機終端連接，配合專用軟件可實現(xiàn)遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)記錄功能。
應用場景涵蓋半導體元件測試、顯微觀察樣品恒溫、PCR前處理、晶體生長觀察等數(shù)十種專業(yè)領(lǐng)域。針對不同使用場景，可提供多種載物面板尺寸規(guī)格，最大支持300×300mm工作區(qū)域，并可選配真空吸附、防震緩沖等擴展功能模塊。人性化設(shè)計方面，設(shè)備內(nèi)置溫度異常報警與斷電保護機制，異常情況下自動切斷加熱電源并提示故障代碼，有效保護實驗樣本與設(shè)備安全。
維護保養(yǎng)方面，模塊化組件支持快速拆卸清潔，所有電氣部件均設(shè)置獨立防護蓋板。設(shè)備出廠前經(jīng)過連續(xù)72小時老化測試，關(guān)鍵部件采用軍工級元器件，確保長期運行的穩(wěn)定性。通過持續(xù)優(yōu)化熱循環(huán)系統(tǒng)，設(shè)備在滿負荷工作狀態(tài)下仍能保持低于55dB的低噪音水平，為實驗室環(huán)境提供靜音保障。
該產(chǎn)品系列目前已形成基礎(chǔ)型、增強型、定制型三大產(chǎn)品線，可根據(jù)用戶需求配置獨立循環(huán)水冷系統(tǒng)或風冷散熱系統(tǒng)。我們始終致力于通過技術(shù)創(chuàng)新提升設(shè)備性能，幫助科研工作者與工程技術(shù)人員獲得更精準的實驗數(shù)據(jù)支持。
