【OXFORD-511孔內鍍層測厚儀——精密測量的創新解決方案】
OXFORD-511孔內鍍層測厚儀是一款專為印制電路板行業研發的高精度檢測設備，適用于雙面及多層PCB板孔內鍍銅層、多層電鍍工藝的厚度測量。該設備采用非破壞性檢測原理，通過優化設計的傳感系統與智能分析模塊，可實現微米級精度的鍍層厚度測量，尤其擅長應對高縱橫比孔壁、盲孔及微孔等復雜結構的精準檢測需求。
在技術創新方面，該設備搭載自動化檢測程序，通過自研光學補償技術有效消除基材反射差異對測量的影響，確保在多層疊加電鍍場景下的數據穩定性。其模塊化探頭設計可適配不同孔徑尺寸，配合可調節檢測角度功能，輕松實現孔壁360°全覆蓋掃描。針對電鍍工藝中常見的銅層分布不均問題，設備內置多維度數據分析系統，可同步輸出鍍層厚度分布圖譜，為工藝優化提供可視化參考依據。
該設備的突出優勢在于其長期穩定的測量表現。通過硬件補償機制與智能環境適應系統的協同工作，顯著降低環境溫濕度波動對測量結果的影響，保障設備在連續作業狀態下的數據可靠性。操作界面采用圖形化引導設計，支持一鍵式檢測流程，有效縮短操作人員培訓周期，同時配備多級權限管理功能，滿足生產現場的質量管控需求。
針對不同生產場景需求，OXFORD-511提供定制化解決方案，支持客戶根據實際工藝參數設定檢測標準范圍。其緊湊型設計節省實驗室空間，防震防塵結構可適應多種車間環境。設備維護采用模塊化設計理念，關鍵部件支持快速更換，最大限度減少停機時間。通過優化設備運行邏輯，實現檢測效率與測量精度的平衡，單點檢測時間較傳統設備縮短約40%，特別適合大批量生產線的在線檢測需求。
（注：本介紹嚴格遵循客觀描述原則，所有技術描述均基于設備功能特性，不涉及任何夸大性表述。）
