【產品概述】
本款Micro AB型沉板母座/3.1轉接頭專用5P-AB type連接器，采用精密沉板式結構設計，專為緊湊型電子設備的接口需求開發。產品集成1.6mm厚度基板與四腳支撐結構，在有限空間內實現穩定可靠的信號傳輸與電力供應，適用于智能穿戴設備、便攜式儀器等對空間布局要求嚴苛的電子終端。
【核心設計】
• 緊湊型沉板結構：通過1.6mm加厚基板與四角定位支架的協同設計，有效降低安裝高度，提升PCB布局靈活性。母座主體采用斜面導向插接結構，支持正反盲插操作。
• 高載流傳輸系統：觸點采用多層鍍層工藝處理，優化導電性能與耐磨特性，持續工作電流可達3A，瞬時峰值承載能力提升至5A，滿足快速充電需求。
• 三重防護系統：內置防塵擋板防止異物侵入，插接部位配置二次鎖扣機構，配合彈性接觸端子設計，確保萬次插拔后仍保持穩定接觸電阻。
【應用特性】
本產品適配Type-C 3.1協議規范，支持USB-PD快速充電及數據傳輸功能。四腳定位結構通過應力分散設計，可有效緩解接口在振動環境中的機械應力。母座尾部預留焊盤加強區，兼容回流焊與手工焊接工藝，特別適用于智能手表、醫療監護儀等需要頻繁插拔的移動終端設備。
【使用建議】
建議配合配套3.1轉接頭使用以獲得最佳兼容性，安裝時注意保持基板與PCB的完全貼合。定期清潔接口觸點可延長使用壽命，避免在超過額定電流的環境下持續工作。提供多種端子鍍層方案選擇，可根據具體應用場景的耐腐蝕需求進行適配。
